IC China20262026第二十三届中国国际半导体博览会

时间：2026年11月12-14日

地点：北京国家会议中心

关于展会：

乘数字智能东风ICChina 2026领航半导体产业新征程

在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会，IC China2026以"全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。

2026中国国际半导体博览会(IC China2026)是中国半导体行业协会主办,中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十二届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，提升展会人气。

展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感、未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。

组织机构：

主办单位：中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院      

海外协办单位：美国半导体行业协会

欧洲半导体行业协会

日本半导体行业协会

韩国半导体行业协会

马来西亚半导体行业协会

展会优势：

从2003年到2024年，IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。 如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势。

深度聚合全产业链：IC CHINA是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，六大分会覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目，天然拥有聚合全产业链企业的条件。

链接政府协调产业诉求：IC China已成为行业与政府间的桥梁，也是传达和协调产业各方诉求的重要平台。来自工信部等多个国家部委的领导将出席和参与展会论坛的各项活动，直接与参展参会企业面对面沟通交流，了解企业需求。

连接国际交流通路：中半协作为世界半导体理事会成员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸易政策规则的制定，探索建立双边沟通机制。

精准组织目标客户：IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源，能够带动半导体下游客户参展参会，并协同相关领域的行业组织共同引流。

展会范围：

◆展区1——产业链展区：

内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

◆展区2——AI创新应用展区：

聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域，展示AI专用芯片、AI算力解决方案、Al芯片应用场景等，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。

◆展区3——协同服务展区：

聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、

产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采，完善产业配套体系，

促进产业合作和资源配套整合。

◆展区4——元器件展区：

展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、

量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。

◆展区5——地方特色展团：

与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、

特色技术及产业规划，体现地方半导体产业特点与亮点，推动区域产业协同发展与资源共享。

◆展区6——海外展团：

充分依托世界半导体理事会（WSC）成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协

会的力量，邀请各自地区的半导体核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导

体产业的深度交流与国际合作。

◆展区7——产教融合展区：

·与国内外有关院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研

技术成果、成果转化实践等内容；现场发布行业人才需求信息，开展企业现场招聘、校企对接洽谈

等活动，搭建产业人才培养与输送桥梁。

◆展区8——车规芯片展区：

展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品，以及车规芯片设计、测试、

认证等配套技术与服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。

会议活动：

●开幕式暨第八届全球IC企业家大会          ●中国半导体封装封测技术与发展论坛

●巴西-东南亚半导体产业合作论坛            ●人工智能及大模型论坛

●韩国半导体产业合作论坛                   ●集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会

● AI算力与智能场景创新应用论坛           ●配套活动—2026创新产品新品发布会

●集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛  ·● 配套活动一企业路演推介交流会

●微电子才智中国大会                      ●配套活动一产教融合人才需求对接会

参展报名：

有关参展、刊登广告和研讨会等事宜请垂询：

2026第二十三届中国国际半导体博览会IC China2026组委会：

联系人：李俊 159 2171 7039  （同微信）

E-mail：3284274886@qq.com